 |
ฮซินชู 20 ก.ย. 2566 — การเปิดตัว Generative AI (GAI) ทําให้ความต้องการชิปกึ่งตัวนําขั้นสูงเพิ่มขึ้นอย่างมาก ซึ่งดึงดูดความสนใจให้มุ่งไปที่การพัฒนาการคํานวณซับซ้อนสําหรับโมเดล AI ขนาดใหญ่และอินเทอร์เฟซการส่งผ่านความเร็วสูง เพื่อช่วยเหลืออุตสาหกรรมในการจับกุมกุญแจสําคัญของการผลิตและบูรณาการชิปกึ่งตัวนําระดับสูง Heterogeneous Integrated Chiplet System Package (Hi-CHIP) Alliance รวมรวมบริษัทกึ่งตัวนําชั้นนําจากไต้หวันและทั่วโลก เพื่อให้บริการอย่างครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบบรรจุภัณฑ์ การทดสอบและการตรวจสอบ จนถึงการผลิตต้นแบบ นับตั้งแต่ก่อตั้งในปี 2564 alliance ดึงดูดผู้เล่นอุตสาหกรรมสําคัญเข้ามาเป็นสมาชิก ได้แก่ EVG, Kulicke and Soffa (K&S), USI, Raytek Semiconductor, Unimicron, DuPont และ Brewer Science มองไปข้างหน้า alliance จะสํารวจศักยภาพตลาดโลกอย่างเป็นระบบ
ITRI ร่วมมือกับบริษัทกึ่งตัวนํา ได้แก่ Unimicron, AITA, USI และ Raytek ให้บริการกึ่งตัวนําอย่างครบวงจร
ดร. Shih-Chieh Chang ผู้อํานวยการทั่วไปของ Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories ที่ ITRI และประธาน Hi-CHIP Alliance ระบุว่า กระบวนการผลิตขั้นสูงทําให้รอบการออกแบบ IC และต้นทุนเพิ่มขึ้นอย่างมาก การออกแบบชิปหลายมิติและสถาปัตยกรรมการบรรจุแบบรวมเชิงพื้นผิวเป็นเครื่องมือสําคัญในการแก้ปัญหาความต้องการชิปกึ่งตัวนํานี้ นอกจากนี้ การเกิดขึ้นของ GAI เช่น ChatGPT ซึ่งต้องการพลังการคํานวณและความเร็วในการส่งผ่านข้อมูลสูง ก็ต้องการระดับการรวมชิปที่สูงขึ้นในการผลิต ITRI มุ่งมั่นพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตและยกระดับวัสดุและอุปกรณ์เพื่อเสริมสร้างเทคโนโลยีการรวมเชิงพื้นผิว ผลงานประกอบด้วย fan-out wafer level packaging (FOWLP), 2.5 และ 3D chips, embedded interposer connections (EIC) และ programmable packages ด้วยสมาชิกผู้ผลิตชิปทั้งในประเทศและต่างประเทศ Hi-CHIP Alliance กําลังสร้างโครงการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อจัดหาบริการแบบครบวงจรในจุดเดียว
Nicky Lu ประธาน AI-on-Chip Taiwan Alliance (AITA) เน้นย้ําวัตถุประสงค์ของ AITA ซึ่งครอบคลุมการสร้างระบบนิเวศ AI การพัฒนาเทคโนโลยีหลักร่วมกัน และการส่งเสริมความร่วมมือเพื่อเร่งการพัฒนาฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และผลิตภัณฑ์ชิป AI ในฐานะองค์ประกอบสําคัญของ AITA Hi-CHIP Alliance รวมรวมผู้เล่นสําคัญด้านกึ่งตัวนําจากไต้หวันและต่างประเทศ ปัจจุบัน USI, Raytek และ Unimicron ทําหน้าที่เป็นผู้ประสานงานทั่วไปสําหรับ Hi-CHIP Alliance เพื่อเชื่อมโยงอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องผ่าน AITA ความร่วมมือนี้มุ่งสร้างแพลตฟอร์มการตรวจสอบร่วมกัน สร้างแพลตฟอร์มเทคโนโลยีร่วม 3D/FO พัฒนาโมเดลการนําไปใช้ที่ปรับแต่งได้ และความสามารถหลักในกระบวนการผลิต วัตถุประสงค์คือการสร้างหุ้นส่วนระหว่างประเทศ กระตุ้นความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในอุปกรณ์และวัสดุ และผลักดันอุตสาหกรรมกึ่งตัวนําไปสู่ขอบฟ้าใหม่
เกี่ยวกับ ITRI
สถาบันวิจัยเทคโนโลย